AMD, Intel и TSMC договорились о едином стандарте соединения чиплетов
Ведущие технологическое компании, включая AMD, Arm, Google, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC, объявили об образовании консорциума для совместной разработки и внедрения открытого стандарта соединения между чиплетами — Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Ведущие технологическое компании, включая AMD, Arm, Google, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC, объявили об образовании консорциума для совместной разработки и внедрения открытого стандарта соединения между чиплетами — Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
